• SCI期刊-电子工程

    期刊分区:3区,Q2、Q3

    影响因子:1.5+

    录用时间:预计4-5个月

    征稿主题:微系统,微处理,嵌入硬件,硬件/软件协同

|| 期刊详情

一、期刊收录情况

期刊连续被SCI数据库收录,同时被多家主流数据库收录,包括但不限于:

INSPEC

Web of Science

Electronics and Communications Abstracts

Engineering Index

Scopus

Science Citation Index Expanded

期刊国际影响力大,是领域内专家、学者、从业人员的重要文献参考来源。

二、近年IF走势

期刊近5年总引用量持续稳定上升,中科院3区,JCR Q2期刊,国际认可度高,国际传播面广,预计2023年影响因子将再度上涨。

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三、作者分布

论文作者主要来自英国、意大利、美国、印度、中国等国家,国际影响力广,接受中国作者发文,且对中国作者友好。

各国论文发表量占比

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四、接收领域范围

该杂志旨涵盖与嵌入式系统硬件相关的所有设计和架构方面的杂志。这包括不同的嵌入式系统硬件平台,从定制硬件到可重构系统和特定于应用程序的处理器,再到通用嵌入式处理器。特别强调的是新颖复杂的嵌入式架构,如片上系统(SoC),可编程/可重构芯片(SoPC)和片上多处理器系统(MPSoC),以及它们的存储和通信方法和结构,如片上网络(NoC)。

此类系统的设计自动化,包括其设计的方法、技术、流程和工具,以及硬件组件的新设计,都属于本期刊的范围。使用嵌入式系统的新型网络物理应用也是本杂志的核心内容。虽然软件不是本期刊的主要焦点,但硬件/软件协同设计的方法,以及应用程序重构和映射到嵌入式硬件平台,考虑软件和硬件组件之间的相互作用,强调硬件,也在期刊范围内。

五、投稿须知

1、全英文发表,接收中文初稿,提供翻译润色服务;

2、终稿重复率不超过20%;

3、论文具有一定创新性,无一稿多投;

4、投稿仅需订金1000元,不发表全额退费。